PCBA加工时常见的问题及解决方法1.润湿不良现象：焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。

PCBA加工原因分析：（1）焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。

1.当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。

2.波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生润湿不良。PCBA加工解决办法：严格执行对应的焊接工艺；pcb板和元件表面要做好清洁工作；

3.选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。2.PCBA加工立碑现象：元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状。原因分析：回流焊时温升过快，加热方向不均衡；选择错误的锡膏，焊接前没有预热以及焊区尺寸选择错误；

4.电子元器件本身形状容易产生立碑；和锡膏润湿性有关。解决方案：按要求储存和取用电子元器件合理制定回流焊区的温升；减少焊料熔融时对元器件端部产生的表面张力；合理设置焊料的印刷厚度；PCBA加工需要预热，以保证焊接时均匀加热。