据不完全统计，11%的SMT质量问题是由设计问题引起的，剩下由工艺和工艺材料过程控制引起的。这说明了 ，生产过程中还有很大的优化空间，这是实现提高产能的前提条件。

         过程监测是确保质量和生产效率的重要注意事项。以smt贴片加工再熔焊的关键工艺为例，尽管回流焊炉配备了温度传感器(PT)和炉温控制系统来控制炉温，但设备的设定温度并不等于实际焊点的装配温度。虽然给出了炉温控制设备的温度控制精度范围，但由于装配板的质量、层数、装配密度、进炉板数、输送速度、气流等因素的影响，进入炉内的装配板温度曲线也会随机波动。目前，装配密度越来越高，装配板越来越复杂，无铅工艺窗口很窄，几个温度的变化也可能影响焊接质量。因此，有必要对回流过程进行连续监测。

         过程监控要求技术人员具备良好的测量知识、统计知识、因果分析能力和对设备性能的深入了解。

         由于生产线、设备、人员、材料等变量众多，每天都有不同程度的相互作用和制约，如何在不影响生产和提高生产成本的情况下进行有效监测是一项艰巨的任务。

         连续使用smt贴片加工软件和设备的方式越来越流行，如回流焊接过程控制工具、利用AOI软件技术实现过程控制等。然而，过程参数的自动监测和反馈需要大量的投资，目前国内大多数企业都无法实现。在这种情况下，我们需要制定一些有效的规范和制度，坚持规范的实施，通过手工监测和监测来实现过程的稳定性。例如，公司的DFM规范、各工序的通用流程、关键工序的质量控制点、手工定时测量的温度曲线等。